Scoping Review of AI, Metrology, and ESG in the Semiconductor Sector: Implications for Safe and Sustainable by Design (SSbD)

作者： Karen Ang, Han-Teng Liao 發表： 25 Jul 2026 | 引用： N/A（新論文，Semantic Scholar 尚未索引）

摘要

半導體產業正面臨雙重轉型：以 AI 擴大製造執行，同時滿足 EU CBAM 等嚴苛的永續規範。本文對 Web of Science 與 Scopus 的 1,465 篇文獻進行 scoping review，涵蓋 AI 整合量測（metrology）、供應鏈 ESG 與聯邦式產業資料空間。網絡分析顯示知識結構高度碎片化（core-periphery），AI 驅動的製程優化與下游永續治理之間存在關鍵「結構洞」。為彌補缺口，作者提出以系統之系統（SoS）典範為基礎的六層 Safe and Sustainable by Design（SSbD）架構，透過「電網到核心」與「標準貫穿供應鏈」兩條整合路徑，用虛擬量測（VM）、在地聯邦式學習與防禦性 RegTech 建立具來源可追溯性的資料織網（data fabric），把合規從成本轉為創新驅動力。

企業應用啟示

對 CJ 哥的顧問價值中高——半導體供應鏈是台灣客戶密集的產業，本文把 AI 製程優化、CBAM 合規與資料治理綁成一個架構；「合規驅動創新」與「資料來源可追溯」兩個論點可直接用於製造業客戶的 ESG×AI 轉型提案。

關鍵技術 / 觀點

雙重轉型：AI 製造執行 × CBAM/永續規範的張力與整合

知識結構洞：AI 製程優化與永續治理兩研究社群缺乏連結（= 顧問切入點）

六層 SSbD 架構：虛擬量測、在地聯邦式學習、防禦性 RegTech 共構來源可追溯資料織網

兩條整合路徑：「grid-to-core」能源/碳路徑與「standards-through-supply-chain」合規路徑